[发明专利]印刷线路、薄膜晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 201610220055.2 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107293591B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 何羽轩 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L29/06;H01L23/485;H01L21/60;B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路、薄膜晶体管及其制造方法。线路结构包括多个金属纳米结构以及金属氧化物层。金属氧化物层配置于金属纳米结构的表面上且填满金属纳米结构的交会处的间隙。配置于金属纳米结构的表面上的金属氧化物层的厚度介于0.1纳米至10纳米。同时以上线路的制造方法、薄膜晶体管及其制造方法亦被提出。本发明的线路结构可以阻止水气进入以避免氧化，亦可增加其耐热性及维持导电性，进而提升线路的稳定性以及导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路，配置于基板上，其特征在于，所述印刷线路包括：多个金属纳米结构；以及金属氧化物层，配置于所述金属纳米结构的表面上且填满所述金属纳米结构的交会处的间隙，其中配置于所述金属纳米结构的表面上的所述金属氧化物层的厚度介于0.1纳米至10纳米。
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