[发明专利]用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺在审
| 申请号： | 201610218527.0 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107278053A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 束学习 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人： | 付晓青,杨玉荣 |
| 地址： | 523528 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺，所述膨松软化工艺包括如下步骤先将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向膨松槽加入膨松软化剂水溶液；加热膨松槽至70‑75℃；启动循环过滤泵；将待膨松软化线路板放入膨松软化剂水溶液中；取出印制线路板，用自来水清洗；转入除胶渣工序。本发明不仅能膨松软化普通玻璃化温度的板材，而且能够膨松软化中、高玻璃化温度的板料，使得各种板料的孔壁环氧树脂达到软化目的，经过除胶渣后能够得到蜂窝状的孔壁微粗糙，从而提高化学镀铜层与孔壁的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印制 线路板 导通孔 金属化 前导 通孔壁 环氧树脂 松软 化工 | ||
【主权项】：
一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺，其特征在于，所述膨松软化工艺包括如下步骤：1)将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向膨松槽加入膨松软化剂水溶液，所述膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚和氢氧化钠；4)加热膨松槽至70‑75℃；5)启动循环过滤泵；6)将待膨松软化线路板放入所述膨松软化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入除胶渣工序。
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