[发明专利]用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺在审
| 申请号： | 201610218527.0 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107278053A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 束学习 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人： | 付晓青,杨玉荣 |
| 地址： | 523528 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印制 线路板 导通孔 金属化 前导 通孔壁 环氧树脂 松软 化工 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺，其特征在于，所述膨松软化工艺包括如下步骤：
1)将除胶渣流程中的膨松槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；
2)继续用去离子水循环清洗；
3)向膨松槽加入膨松软化剂水溶液，所述膨松软化剂包括二乙二醇单丁醚和氢氧化钠；
4)加热膨松槽至70-75℃；
5)启动循环过滤泵；
6)将待膨松软化线路板放入所述膨松软化剂水溶液中，喷淋浸泡；
7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及
8)转入除胶渣工序。
2.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，二乙二醇单丁醚为每升350-450毫升，氢氧化钠为每升5-7克。
3.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，所述膨松软化剂的pH>12，比重为1.05-1.10g/cm3。
4.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤6) 中，所述喷淋浸泡的时间为7-9分钟。
6.根据权利要求1所述的膨松软化工艺，其特征在于，步骤7)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
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