[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置

摘要

本发明公开了一种制造阵列基板的方法，包括步骤在基板上形成薄膜晶体管，其中所述在基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述基板上形成第一导体层；在所述第一导体层上形成绝缘体层；在所述绝缘体层上形成至少一个公共孔连接至所述第一导体层；在所述绝缘体层上形成第二导体层的同时，在所述至少一个公共孔中的至少一部分公共孔中形成与所述第二导体层相同材料的第一连接部，所述第一连接部与所述第一导体层电接触。此外，本发明还公开了一种通过上述制造方法制造的阵列基板以及包括该阵列基板的显示装置。

主权项

1.一种制造阵列基板的方法，包括步骤：在基板上形成薄膜晶体管，其中所述在基板上形成薄膜晶体管的步骤包括：在所述基板上形成第一导体层；在所述第一导体层上形成绝缘体层；在所述绝缘体层上形成至少一个公共孔连接至所述第一导体层；使用一次工艺在所述绝缘体层上形成第二导体层的同时，在所述至少一个公共孔中的至少一部分公共孔中形成与所述第二导体层相同材料的第一连接部，所述第一连接部与所述第一导体层电接触；其中，所述第一导体层包括所述薄膜晶体管的源、漏极图案及其引线，所述第二导体层包括所述薄膜晶体管的栅极图案，在所述绝缘体层上形成第二导体层的同时，在所述至少一个公共孔中的至少一部分公共孔中形成与所述第二导体层相同材料的第一连接部的步骤包括：在使用金属材料形成所述薄膜晶体管的栅极图案的同时，使用所述金属材料在所述至少一个公共孔中的至少一部分公共孔中形成第一连接部，所述第一连接部与所述薄膜晶体管的源、漏极图案的其中之一电接触；其中还包括步骤：在所述绝缘体层上形成第二导体层的同时，在所述至少一个公共孔中的其余公共孔中形成与所述第二导体层相同材料的第二连接部；其中，在所述绝缘体层上形成第二导体层的同时，在所述至少一个公共孔中的其余公共孔中形成与所述第二导体层相同材料的第二连接部的步骤包括：在使用金属材料形成所述薄膜晶体管的栅极图案的同时，使用所述金属材料在所述至少一个公共孔中的其余公共孔中形成第二连接部，所述第二连接部与所述薄膜晶体管的源、漏极图案的另一个电接触。