[发明专利]一种高维持电压的双向SCR保护结构在审

专利信息
申请号: 201610194179.8 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN105655333A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 黄晓宗;刘伦才;刘林涛;王健安;黄文刚;刘凡;朱冬梅 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及一种高维持电压的双向SCR保护结构,包括P型衬底、衬底P+掺杂区、N型深阱、衬底P+区、第一至第三N型阱、第一至第二P型阱、第一P+掺杂区、第一N+掺杂区、第一至第二触发P+掺杂区、第三N+掺杂区和第三P+掺杂区,所述第一N+掺杂区、第一P+掺杂区和第一N型阱形成NPN晶体管Q1,所述第三N+掺杂区、第三P+掺杂区和第一N阱形成NPN晶体管Q2,所述第一P型阱、第一N型阱和第二P型阱形成PNP晶体管Q3;还包括与第一N+掺杂区形成电流泄放通道的第一电流泄放结构和与第三N+掺杂区形成电流泄放通道的第二电流泄放结构。本发明在双向SCR的主通路上并联寄生的泄流晶体管,提高SCR维持电压的同时,不影响器件的失效电流,保持与传统结构相同保护能力。
搜索关键词: 一种 维持 电压 双向 scr 保护 结构
【主权项】:
一种高维持电压的双向SCR保护结构,包括P型衬底、衬底P+掺杂区、N型深阱、衬底P+区、第一N型阱、第二N型阱、第三N型阱、第一P型阱、第二P型阱、第一P+掺杂区、第一N+掺杂区、第一触发P+掺杂区、第二触发P+掺杂区、第三N+掺杂区和第三P+掺杂区,所述第一N+掺杂区、第一P+掺杂区和第一N型阱形成NPN晶体管Q1,所述第三N+掺杂区、第三P+掺杂区和第一N阱形成NPN晶体管Q2,所述第一P型阱、第一N型阱和第二P型阱形成PNP晶体管Q3;NPN晶体管Q1、NPN晶体管Q2和PNP晶体管Q3,形成双向SCR的主通路;其特征在于:还包括与第一N+掺杂区形成电流泄放通道的第一电流泄放结构和与第三N+掺杂区形成电流泄放通道的第二电流泄放结构;所述第一电流泄放通道并联于NPN晶体管Q1的基极与发射极之间,所述第二电流泄放通道并联于NPN晶体管Q2的基极与发射极之间,所述第一电流泄放结构分别与第一N+掺杂区、第一触发P+掺杂区具有一定距离;所述第二电流泄放结构分别与第二触发P+掺杂区、第三N+掺杂区具有一定距离。
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