[发明专利]贯孔漏电与击穿测试有效
| 申请号： | 201610192538.6 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106158687B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | F·陈;A·R·迪弗雷纳;W·C·格里芬;W·K·科尔芬巴赫 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贯孔漏电与击穿测试，各项特定具体实施例包括贯孔测试结构，该贯孔测试结构包括：第一端点，该第一端点耦接至该结构的顶层中的第一组感测线；第二端点，该第二端点耦接至该结构的该顶层中的第二组感测线，其中，该第一组感测线与该第二组感测线布置成梳齿配置；第三端点，该第三端点耦接至该结构的底层中的第三组感测线；以及多个贯孔，该多个贯孔电气耦接该结构的该顶层中的该第二组感测线至该结构的该底层中的该第三组感测线，各贯孔具有贯孔顶端及贯孔底端。 | ||
| 搜索关键词： | 漏电 击穿 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试结构，其包含：第一三端点贯孔测试结构，其包括：第一端点，该第一端点耦接至该结构的顶层中的第一组感测线；第二端点，该第二端点耦接至该结构的该顶层中的第二组感测线，其中，该第一组感测线与该第二组感测线布置成梳齿配置；第三端点，该第三端点耦接至该结构的底层中的第三组感测线；以及多个贯孔，该多个贯孔电气耦接该结构的该顶层中的该第二组感测线至该结构的该底层中的该第三组感测线，各贯孔具有贯孔顶端及贯孔底端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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