[发明专利]基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台有效

专利信息
申请号: 201610184392.0 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN105643096B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 李文渊
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台,所述方法包括获取指示光开启指令;根据所述指示光开启指令将指示光源产生的指示光投射到工作平台上形成指示光斑;接收用户操作指令,根据所述用户操作指令移动所述工作平台,当固定在所述工作平台上的工件标靶移动到所述指示光斑处后,触发标靶定位指令;根据所述标靶定位指令获取相机和所述指示光源的相对位置,并根据所述相对位置移动所述工作平台,使所述工件标靶定位到所述相机的视场中。本发明提供的基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台,使得工件标靶定位的过程更加简捷,从而提高了标靶定位的速度和准确性。
搜索关键词: 基于 激光 加工 机台 定位 方法 装置
【主权项】:
一种基于激光加工机台的标靶定位方法,其特征在于,所述方法包括:获取指示光开启指令;根据所述指示光开启指令将指示光源产生的指示光投射到工作平台上形成指示光斑;接收用户操作指令,根据所述用户操作指令移动所述工作平台,当固定在所述工作平台上的工件标靶移动到所述指示光斑处后,触发标靶定位指令;根据所述标靶定位指令获取相机和所述指示光源的相对位置,并根据所述相对位置移动所述工作平台,使所述工件标靶定位到所述相机的视场中。
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