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[发明专利]激光开盖的方法、装置、存储介质以及激光开盖设备-CN201810404717.0有效
发明人：谢大维;范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;高云峰 -专利权人：深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及激光开盖设备技术领域，公开了激光开盖的方法、装置、存储介质以及激光开盖设备。该方法包括：将工件待开盖的区域划分为多个激光蚀刻扫描区；规划对所述多个激光蚀刻扫描区的加工路径；获取所述工件的开盖层的厚度以及激光蚀刻扫描的精度值；根据所述开盖层的厚度和所述精度值计算相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界的间距；对所述多个激光蚀刻扫描区进行激光蚀刻扫描，并且相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界间隔所述间距。本发明使得相邻两个激光蚀刻扫描区的激光蚀刻扫描光条在激光蚀刻扫描时不发生重叠，避免了激光损伤到工件的电路，有利于提高工件进行激光开盖时的良品率。
激光方法装置存储介质以及设备

[实用新型]一种LCP软板的激光加工装置-CN201922131238.9有效
发明人：谢大维;范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;高云峰 -专利权人：深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本申请实施例属于LCP软板加工领域，涉及一种LCP软板的激光加工装置，第一治具对至少两组物料分别转运，第二治具用于分别转运定位相机和激光扫描系统，其中通过第一治具和第二治具的配合，第二治具上的定位相机和激光扫描系统在工作状态下各自与一组物料相对。本申请提供的技术方案能够通过设置第一治具分别转运多组物料，并且定位相机和激光扫描系统在分别第二治具的驱动下移动，在第一治具和第二治具的配合下，定位相机和激光同时对不同物料工作，该方案能够同时进行定位和加工工作，模块化的完成加工工艺，使得定位相机和激光扫描系统能够持续保持工作状态，减少等待时间，以最高效率实现对物料定位和加工，大大提升了物料加工速度。
一种 lcp 激光加工装置

[实用新型]一种用于电路板加工时的托板平台-CN201921050360.7有效
发明人：谢大维;范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板加工时的托板平台，包括：平台腔体、导流板；平台腔体的一端构造有吸附气管入口，导流板的一面构造有三组阵列设置的若干个连筋，导流板之上构造有若干个导流板槽孔，若干个导流板槽孔分别设置于三组阵列设置的若干个连筋的两组之间，吸附气管入口与每个导流板槽孔之间均构造有气流通道。工作时在抽尘吸力的作用下，抽尘气流在进入平台腔体内，通过导流板表面的连筋，经导流板槽孔进入吸附气管入口的过程中，能够让PCB板底部吸力均匀、增大PCB板底部的流量，使PCB板在加工时产生的粉尘能够通过平台充分及时的被吸走，减少了PCB板底部的粉尘粘附情况，降低产品的不良率。
一种用于电路板工时平台

[发明专利]激光切割方法-CN201910307435.3在审
发明人：谢大维;范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光切割方法，包括以下步骤：提供工件，提供工件，所述工件包括板体和设置在所述板体上的若干板单元，所述板单元包括单板和连接件，所述单板与所述板体间隔设置以在单板和板体之间形成镂空区，所述连接件连接所述单板和所述板体；将工件划分为若干扫描区，每个扫描区内包括若干板单元；规划扫描路径，扫描路径依次连接所有扫描区；沿扫描路径逐个对扫描区进行扫描，在对每个扫描区扫描时，一次获得完整的扫描区的图像；分析扫描区的图像内所有连接件的位置坐标；根据位置坐标对连接件进行切割，以使单板与板体分离。具有切割精度高、分板效率高的优点。
板体扫描区单板连接件扫描路径板单元激光切割位置坐标切割扫描图像分析扫描间隔设置依次连接扫描时镂空区分板规划

[发明专利]基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台-CN201610184392.0有效
发明人： 范永闯;杨凯;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台，所述方法包括获取指示光开启指令；根据所述指示光开启指令将指示光源产生的指示光投射到工作平台上形成指示光斑；接收用户操作指令，根据所述用户操作指令移动所述工作平台，当固定在所述工作平台上的工件标靶移动到所述指示光斑处后，触发标靶定位指令；根据所述标靶定位指令获取相机和所述指示光源的相对位置，并根据所述相对位置移动所述工作平台，使所述工件标靶定位到所述相机的视场中。本发明提供的基于激光加工机台的标靶定位方法、装置和激光加工机台，使得工件标靶定位的过程更加简捷，从而提高了标靶定位的速度和准确性。
基于激光加工机台定位方法装置

[发明专利]PCB板开盖的加工方法-CN201310115670.3有效
发明人： 范永闯;高云峰 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种PCB板开盖的加工方法，其包括：预设所述PCB板的开盖区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。上述PCB板开盖的加工方法采用激光束沿着开盖区域的边界进行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割边缘平整无粉尘，从而提高切割品质，降低生产成本，提升PCB板的竞争力。
pcb 板开盖加工方法