[发明专利]包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法有效
申请号: | 201610157055.2 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN106169511B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 许镇盛;李基荣;李相烨;李殷奎;李载昊;朴晟准 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/06;H01L31/101 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。 | ||
搜索关键词: | 包括 二维 材料 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电器件,包括:第一电极;第二电极;以及在所述第一电极和所述第二电极之间的半导体有源层,其中所述第一电极和所述第二电极中的至少一个包括掺杂的石墨烯,以及其中所述半导体有源层具有0.1eV或更大的内建电势。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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