[发明专利]一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺，基板主要包括超薄陶瓷片、导热胶和金属基板；超薄陶瓷片的陶瓷粉体为微米粉体和纳米粉体的混合体，纳米粉体占陶瓷粉体体积的15~25%；导热胶包含一维高导热材料，一维高导热材料占导热胶总体积的20%~30%。制备工艺主要包括：制备出超薄陶瓷片；将金属基板进行表面处理，采用涂布工艺将导热胶涂覆于金属基板上，进行烘干半固化；将超薄陶瓷片与涂胶后的金属基板热压。本发明的陶瓷金属复合基板导热性能好，与芯片的热匹配性能好，并且生产效率高，有利于基板向小、轻、薄方向发展。流延成型制备超薄陶瓷片生产效率高，导热胶包含一维高导热材料，降低了超薄陶瓷片与金属基板间的热阻。

主权项

1.一种陶瓷金属复合基板，其特征在于，由超薄陶瓷片、导热胶和金属基板三层构成；所述超薄陶瓷片的陶瓷粉体为微米粉体和纳米粉体的混合体，所述纳米粉体占所述陶瓷粉体体积的15～25％，所述纳米粉体填充在微米粉体间的空隙；所述导热胶包含一维高导热材料，所述一维高导热材料占所述导热胶总体积的20％～30％，所述一维高导热材料相互搭接形成导热网络结构；所述超薄陶瓷片的厚度为0.05～1mm。