[发明专利]一种功率模块连接质量的检测方法

摘要

一种功率模块连接质量的检测方法，所述的功率模块主要是由半导体芯片、第一连接层、覆铜陶瓷基板、第二连接层、基板组装而成，所述第一连接层连接半导体芯片与覆铜陶瓷基板的上铜层，第二连接层连接覆铜陶瓷基板的下铜层与基板；所述的检测方法包括：a）把功率模块放置于高精度平台上，关互锁安全门；b）选择检测条件如电压，电流，光管开始工作，光管发射的X光穿过功率模块；c）探测器固定在C型臂上，选定与法线方向有一定夹角的位置；探测器可检测到偏转相同角度的X光信号，从而接收到完整的X光信息；d）根据X光信号层析成像，形成若干层的X光图像；e）再利用专门开发的软件，分析一个芯片或DBC的整体气孔率或最大单个气孔率。

主权项

1.一种功率模块连接质量的检测方法，所述的功率模块（100）主要是由半导体芯片（1）、第一连接层（2）、覆铜陶瓷基板（3）、第二连接层（4）、基板(5)组装而成，其中，所述覆铜陶瓷基板(3)由上层铜(31)、中间层陶瓷(32)、下层铜(33)通过烧结等工艺做成一个整体，所述基板(5)是由平板(51)和散热柱(52)通过锻造、铸造或机械加工方法做成一个整体；所述第一连接层(2)连接半导体芯片(1)与覆铜陶瓷基板的上铜层(31)，第二连接层(4)连接覆铜陶瓷基板的下铜层(33)与基板(5)；其特征在于所述的检测方法是采用X光层析成像系统(1000)检测第一连接层(2)和第二连接层(4)或其中之一的连接质量，具体包括：a）把功率模块(100)放置于高精度平台(300)上，固定不动，关互锁安全门；b）设置检测条件，具体为电压、电流，光管(200)开始工作，光管(200)发射的X光穿过功率模块(100)；c）探测器(500)固定在C型臂(400)上，选定与法线方向有一定夹角的位置；探测器(500)可检测到偏转相同角度的X光信号，在检测的整个过程中，C型臂(400)缓慢旋转360°，所以，探测器(500)跟着旋转360°，从而接收到完整的X光信息；d）根据X光信号层析成像，形成若干层的X光图像；如果连接质量有气孔问题，可发现气孔的大小，在哪一层等信息；e）再利用软件，分析一个芯片或DBC的整体气孔率或最大单个气孔率。