[发明专利]一种具有三面包金金手指的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201610129689.7 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105682348A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵波;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板；S2、对覆铜板进行外层图形制作；S3、整板沉铜；S4、整板贴覆第一覆盖膜，并在需电金的金手指位置开窗后进行第一次微蚀；S5、在第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，第二覆盖膜覆盖所述开窗位置0.1-0.2mm，然后对金手指位置进行电镀镍金处理；S6、撕除第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层作为金手指与电路板的连接部，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 包金 手指 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板；S2、对所述覆铜板进行外层图形制作；S3、整板沉铜；S4、整板贴覆第一覆盖膜，并在需电金的金手指位置开窗后进行第一次微蚀；S5、在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖开窗区域0.1‑0.2mm，然后对所述金手指位置进行电镀镍金处理；S6、撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。
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