[发明专利]一种具有三面包金金手指的PCB制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体地说涉及一种具有三面包金长短 金手指的PCB制作方法。

背景技术

金手指是一种印制电路板上常见的结构，通常设置于印制电路板线路区 外侧的板边，其后端设有金手指导线与线路区连接，用以传导信号，传统金 手指一般为正反两面镀金。但随着技术的发展与进步，用户对金手指要求也 越发严格，传统的两面包金的金手指已逐渐无法满足使用者的要求，随之发 展出提出一种前端截面也包金的三面包金的金手指。

三面包金的金手指由于金手指前端无法设置引线，现有技术中通常采用 钻孔的方式将金手指与内层导通，或者通过电路板单元内设置引线的方式实 现金手指与内层的导通，现有技术中，三面包金的金手指制作工艺包括以下 步骤：前工序、第一次外层图形制作、图形电镀、第一次蚀刻、第二次外层 图形制作、电镀镍金、褪膜、第三次外层图形制作、第二次蚀刻、褪膜及后 工序。在第一次外层图形制作时制作出包含金手指引线的所有外层图形，第 二次外层图形制作时将金手指位置开窗，其余部分用干膜覆盖，第三次外层 图形制作时将电路板单元内外层金手指引线部分开窗，其余部分用干膜覆 盖，第二次蚀刻时将电路板单元内金手指引线蚀刻掉。

上述方法存在以下问题：由于第三次外层图形制作的开窗边缘距离线路 有0.1mm的距离，蚀刻后会有部分引线残留在电路板单元内；第二次蚀刻时 由于线路铜面与基材位置存在高度差，贴膜无法完全覆着板面，蚀刻时药水 易由贴膜边缘渗入咬蚀正常线路。

发明内容

为此，本发明正是要解决现有技术中的上述问题，从而提出一种具有三 面包金金手指且无需引线的PCB制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如下 步骤：

S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板；

S2、对所述覆铜板进行外层图形制作，绘制出外层所有图形后进行图形 电镀并蚀刻出外层图形；

S3、整板沉铜；

S4、整板贴覆第一覆盖膜，并在需电金的金手指位置开窗后进行第一次 微蚀；

S5、在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖 开窗区域0.1-0.2mm，然后对所述金手指位置进行电镀镍金处理；

S6、撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。

作为优选，所述步骤S3中，整板沉铜的铜层厚度为1-2μm。

作为优选，所述微蚀采用浓度为3-5％的硫酸作为微蚀液，蚀刻速度为 2.5-3m/min。

作为优选，所述前处理包括内层图形制作、内外层压合、钻孔、沉铜及 全板电镀的工序。

作为优选，所述第二次微蚀的工艺条件为采用3-5％的硫酸作为微蚀液， 蚀刻速度为2.5-3m/min。

作为优选，所述第一覆盖膜为蓝胶，所述第二覆盖膜为遮蔽胶带。

作为优选，所述金手指与印制电路板的工作区域外层线路相连。

作为优选，所述步骤S5电镀镍金处理后，所述金手指正反面及前端面均 形成金层。

作为优选，所述步骤S6后还包括制作组焊层、后工序。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的三面包金的金手指制作方法，无需单独制作引线，采用薄 铜法制作薄铜层作为金手指与电路板的连接部，避免了制作引线时存在引线 残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法 简化了制作工艺，提高了生产效率。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施 例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

本实施例提供一种具有三面包金金手指的PCB制作方法，所述方法包括如 下步骤：

S1、提供一经过前处理的含金手指区域的覆铜板，所述前处理具体为： 按照所需尺寸进行内层芯板、外层铜箔开料，制作内层芯板线路图形、内外 层压合，然后钻孔，并进行沉铜及全板电镀，使孔内铜层厚度达到要求；

S2、对所述覆铜板进行外层图形制作，绘制出外层所有线路图形后进行 图形电镀并蚀刻出外层线路图形；