[发明专利]热处理装置

摘要

本发明提供一种能够使基板的面内温度分布均匀的热处理装置。从多个卤素灯(HL)对在腔室内由保持部保持的半导体晶片(W)照射卤素光而进行加热。在卤素灯(HL)与半导体晶片(W)之间，设置着由不透明石英形成的圆筒形状的遮光体(21)及圆环形状的遮光部件(25)。遮光部件(25)的外径小于遮光体(21)的内径。从卤素灯(HL)出射并透过产生在遮光体(21)的内壁面与遮光部件(25)的外周之间的间隙的光照射在容易产生温度下降的半导体晶片(W)的周缘部。另一方面，朝向过热区域的光被遮光部件(25)遮蔽，所述过热区域在仅设置遮光体(21)时产生在半导体晶片(W)的面内且温度比其他区域高。

主权项

1.一种热处理装置，其特征在于：其是通过对圆板形状的基板照射光来加热该基板的热处理装置，且包含：腔室，收容基板；保持部，在所述腔室内保持基板；光照射部，在比由所述保持部保持的基板的主面更大且与该主面对向的光源区域配置着多个棒状灯；圆筒形状的遮光体，在所述光照射部与所述保持部之间以中心轴通过所述基板的中心的方式设置，且相对于从所述光照射部出射的光不透明；及遮光部件，设置在所述光照射部与所述保持部之间，相对于从所述光照射部出射的光不透明，且遮蔽从所述光照射部朝向因设置所述遮光体而在比所述基板的周缘部靠内侧处产生的过热区域的光。