[发明专利]接合装置及接合方法有效
申请号: | 201610122439.0 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105977184B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 牧浩;坂本秀章;山本启太 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种接合装置(裸片接合机)及接合方法,其修正拾取用相机和安装用相机之间的姿势偏移,安装位置上的定位精度高。在本发明中,利用在从吸附保持裸片的吸附器的中心位置偏置的位置上具有基准标记的接合头来吸附保持裸片并将裸片在安装位置上接合,在吸附保持的位置及安装位置上利用各自的拍摄机构来拍摄基准标记,基于各自的拍摄结果来检测各自的拍摄机构相对于接合头的位置偏移和旋转角偏移,基于各自的检测结果而在上述接合头相对于上述安装位置的第三位置偏移和第三旋转角偏移中至少修正第三旋转角偏移。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合装置,其特征在于,具有:拾取拍摄机构,其具有第一拍摄视野;载置位置拍摄机构,其具有能够拍摄裸片的载置位置的第二拍摄视野;裸片移送工具,其能够拾取所述第一拍摄视野内的裸片并将所述裸片载置在所述第二拍摄视野内的载置位置上,并在当拾取裸片时能够在所述第一拍摄视野内拍摄到且当将所述裸片载置在载置位置上时能够在所述第二拍摄视野内拍摄到的位置上具有基准标记;能够在所述第一拍摄视野内检测到所述基准标记的第一检测机构;能够在所述第二拍摄视野内检测到所述基准标记的第二检测机构;和修正机构,其能够根据所述第一检测机构和所述第二检测机构的结果分别求出所述拾取拍摄机构和所述载置位置拍摄机构相对于所述裸片移送工具的姿势偏移,并据此来修正所述裸片移送工具所保持的裸片的载置位置,所述基准标记是经由具有设在所述裸片移送工具上的2个棱镜的光学系统而能够利用所述拾取拍摄机构或者所述载置位置拍摄机构拍摄到的基准标记,所述2个棱镜通过光学系统支承部而支承于所述裸片移送工具,所述2个棱镜中的、以与所述拾取拍摄机构或所述载置位置拍摄机构相对的方式设置的棱镜被设置为其光轴与所述裸片移送工具的中心轴一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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