[发明专利]一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610114986.4 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN105646986A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨文彬;唐小红;廖治强;程金旭;吴菊英;范敬辉;张凯 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L25/06;C08L75/04;C08L69/00;C08L77/00;C08L33/12;C08L67/02;C08L59/00;C08L71/12;C08K3/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法。一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，按照质量计，包括70～99％的高分子粉体和1～30％导热绝缘填料。一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括：(1)将1～30份导热绝缘填料与70～99份高分子粉体混合，通过机械研磨制备导热绝缘填料@高分子粉体核壳结构，研磨压力：3～30MPa，研磨时间5～60min；(2)将导热绝缘填料@高分子粉体核壳结构置于模具中通过热压成型，制备具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，成型压力为5～50MPa，成型温度为80℃～350℃，成型时间10～60min。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三维 隔离 结构 导热 绝缘 高分子 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，其特征在于，按照质量计，包括70～99％的高分子粉体和1～30％导热绝缘填料。
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