[发明专利]一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，其特征 在于，按照质量计，包括70～99％的高分子粉体和1～30％导热绝缘填 料。

2.根据权利要求1所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料，其特征在于，所述高分子粉体为热塑性高分子粉体， 所述高分子粉体粒径为10～2000μm。

3.根据权利要求1所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料，其特征在于，所述导热绝缘填料为氧化铝、氮化硼、 氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或几种，所述导热绝缘填料的粒径 为0.01～100μm。

4.一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料的制备方 法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将1～30份导热绝缘填料与70～99份高分子粉体均匀混合， 再通过机械研磨制备导热绝缘填料高分子粉体核壳结构，研磨压力： 3～30MPa，研磨时间5～60min；

(2)将制备出的导热绝缘填料高分子粉体核壳结构置于模具中 通过热压成型，制备具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料， 成型压力为5～50MPa，成型温度为80℃～350℃，成型时间10～ 60min。

5.根据权利要求4所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述高分子粉体为热塑性高 分子粉体，所述高分子粉体粒径为10～2000μm。

6.根据权利要求5所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述高分子粉体为聚乙烯、 聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯的一种或几种。

7.根据权利要求5所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述高分子粉体为聚碳酸酯、 聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸 丁二醇酯、聚甲醛、聚苯醚的一种或几种。

8.根据权利要求5所述的一种具有三维隔离结构的导热绝缘高 分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述高分子粉体为聚砜、聚 苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚醚酮的一种或几种。

9.根据权利要求4或5所述的一种具有三维隔离结构的导热绝 缘高分子复合材料的制备方法，其特征在于，所述导热绝缘填料为氧 化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或几种，所述导热 绝缘填料的粒径为0.01～100μm。