[发明专利]芯片键合装置及方法

摘要

本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、芯片拾取装置，转接载板、芯片调整系统、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用转接载板临时接合芯片，而后通过芯片调整系统精确调整芯片在所述转接载板上的位置，并将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间；使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。

主权项

一种芯片键合装置，其特征在于，包括：第一运动台、第二运动台、芯片拾取装置，转接载板、芯片调整系统、键合台和控制系统；所述第一运动台用于承载并运送芯片组至所述芯片拾取装置；所述转接载板用于临时接合所述芯片拾取装置从所述第一运动台上拾取的芯片；所述芯片调整系统用于调整所述芯片在所述转接载板上的位置；所述键合台用于承载基底，并使所述基底与所述转接载板上的所述芯片最终键合；所述第二运动台用于带动所述转接载板至所述芯片拾取装置，并将临时接合芯片后的转接载板运送至所述芯片调整系统，并将调整芯片位置后的转接载板运送至所述基底位置；所述第一运动台、第二运动台、芯片调整系统和键合台由所述控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动。