[发明专利]软硬结合板及移动终端有效
| 申请号： | 201610105357.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105578761B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层及晶体元件，铜箔层叠设于柔性基材层上，铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，开窗内设置有第一走线，晶体元件上设置有第二走线，晶体元件位于开窗内且与柔性基材层叠加设置，第二走线与第一走线电性连接。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层以及晶体元件，所述铜箔层叠设于所述柔性基材层上，所述铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，所述开窗内设置有第一走线，所述晶体元件上设置有第二走线，所述晶体元件位于所述开窗内并与所述柔性基材层叠加设置，所述第二走线与所述第一走线电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610105357.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
