[发明专利]软硬结合板及移动终端

摘要

本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层及第二铜箔层，第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，第一铜箔层包括补强区及与补强区间隔设置的连接区，硬质层覆盖于补强区，第二铜箔层叠设于连接区，第二铜箔层沿远离硬质层的方向延伸设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过设置第一铜箔层包括补强区及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。

主权项

1.一种软硬结合板，其特征在于，其包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层分别层叠于所述第一柔性基材层的相对两表面上，其中一个所述第一铜箔层包括连续分布的补强区、布件区、以及连接区，另一个所述第一铜箔层包括连续分布的补强区以及布件区，所述硬质层分别覆盖于所述补强区，所述第二铜箔层叠设于所述连接区，并且所述第二铜箔层沿远离所述硬质层的方向延伸设置；所述第一柔性基材层设置折弯区和非折弯区，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软硬结合板产生形变，所述非折弯区用于固定所述硬质层以及所述第一铜箔层的补强区，从而提高所述软硬结合板的刚性；所述软硬结合板还包括线路层以及防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。