[发明专利]软硬结合板及移动终端

说明书

本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层及第二铜箔层，第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，第一铜箔层包括补强区及与补强区间隔设置的连接区，硬质层覆盖于补强区，第二铜箔层叠设于连接区，第二铜箔层沿远离硬质层的方向延伸设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过设置第一铜箔层包括补强区及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。

背景技术

软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。

目前在生产软硬结合板时，通常需要同时配置生产硬性线路板以及柔性线路板的板材以及设备，然后将柔性线路板以及硬性线路板分别生产完后，采用压合机或者层压机等机器压合在一起。

然而，采用上述方式，柔性线路板和硬性线路板所采用的层数必须一致，以保证压合后的软硬结合板的线路连接。而当有更多的电子元器件需要布置在柔性线路板上时，往往容易因为柔性线路板的布线空间不足而无法满足。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能够增加柔性线路板的布线空间的软硬结合板及移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层层叠于所述第一柔性基材层上，所述第一铜箔层包括补强区以及与所述补强区间隔设置的连接区，所述硬质层覆盖于所述补强区，所述第二铜箔层叠设于所述连接区，并且所述第二铜箔层沿远离所述硬质层的方向延伸设置。

其中，所述第二铜箔层焊接于所述连接区上。

其中，所述第二铜箔层通过导电胶压合于所述连接区上。

其中，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜，所述第一铜箔层还包括位于所述补强区以及所述连接区之间的布件区，所述第一覆盖膜贴设于所述布件区上。

其中，所述软硬结合板还包括第二覆盖膜、层叠于所述第二铜箔层上的第二柔性基材层以及层叠于所述第二柔性基材层上的第三铜箔层，所述第二覆盖膜贴设于所述第三铜箔层上。

其中，所述软硬结合板还包括补强板，所述补强板固定于所述第二覆盖膜背离所述第三铜箔层一侧。

其中，所述软硬结合板还包括线路层以及防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一铜箔层的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

其中，所述线路层设有贯通至所述第一铜箔层的通孔，所述通孔内设有连接所述线路层和所述第一铜箔层的导电体。

其中，所述防焊油墨层设有焊接孔，所述焊接孔内设有焊接于所述线路层的电气元件。

第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述第一方面所述的软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。

本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过将第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，然后设置第一铜箔层包括补强区以及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。