[发明专利]一种显示面板及其制造方法、以及显示装置有效
申请号: | 201610094098.0 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN105489634B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 霍思涛 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明实施例公开了一种显示面板及其制造方法、以及显示装置,该显示面板包括:基板;设置在基板上的有机发光层和驱动芯片,有机发光层与驱动芯片电连接;设置于有机发光层背离基板一侧的保护膜层;设置于保护膜层面向有机发光层一侧表面的触控电极层,触控电极层延伸至有机发光层的外围并与驱动芯片电连接。本发明中,显示面板的触控电极层和有机发光层共用一个驱动芯片,与现有技术相比,本发明中显示面板的结构简单、组件减少,相应的成本降低、工艺步骤减少,显示面板的厚度也相应减小,实现了显示面板的薄型化和轻量化。 | ||
搜索关键词: | 显示面板 有机发光层 驱动芯片 触控电极层 基板 保护膜层 显示装置 电连接 工艺步骤 薄型化 轻量化 减小 制造 背离 外围 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括:基板;设置在所述基板上的有机发光层和驱动芯片,所述有机发光层与所述驱动芯片电连接;设置于所述有机发光层背离所述基板一侧的保护膜层;设置于所述保护膜层面向所述有机发光层一侧表面的触控电极层,所述触控电极层延伸至所述有机发光层的外围并与所述驱动芯片电连接;所述显示面板还包括:位于所述基板和所述有机发光层之间的薄膜晶体管阵列,所述驱动芯片设置在所述薄膜晶体管阵列上,所述有机发光层通过所述薄膜晶体管阵列与所述驱动芯片电连接;设置在所述薄膜晶体管阵列上的导电衬垫,所述触控电极层通过所述导电衬垫与所述薄膜晶体管阵列电连接;所述触控电极层包括凹陷区域和凸起区域,所述凹陷区域与所述有机发光层对应,所述凸起区域与所述导电衬垫接触;所述触控电极层设置在所述保护膜层上,所述触控电极层的所述凸起区域的厚度大于所述凹陷区域的厚度;所述触控电极层的所述凹陷区域和所述凸起区域一体成型,且所述凸起区域导电;所述显示面板还包括位于所述有机发光层和所述触控电极层之间的封装层,所述封装层与所述触控电极层的凹陷区域对应,所述封装层靠近所述驱动芯片的侧面与所述触控电极层的所述凸起区域背离所述驱动芯片的侧面相接触,且所述封装层与所述触控电极层的凸起区域在垂直于所述显示面板出光面的平面上的垂直投影存在交叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司,未经上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610094098.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示模组结构
- 下一篇:用于使动物做好挤奶准备的装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的