[发明专利]背照式全局像素单元结构及其制备方法有效
申请号: | 201610091832.8 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN105762160B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 顾学强;赵宇航;周伟 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;尹英 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种背照式全局像素单元结构及其制备方法,通过采用挡光隔离沟槽和附加电容上极板对入射光进行反射,避免入射光进入电容结构的电荷信号存储区,并且附加电容结构形成于电容结构对应的硅衬底的背面,可以与电容结构并联,不会占用像素单元中过多的面积,不影响像素单元中光电二极管的感光面积,不会降低器件的灵敏度,还可以增加全局像素单元的存储电容值,降低全局像素单元的读出噪声和提高全局像素单元的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 背照式 全局 像素 单元 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种背照式全局像素单元结构,包括硅衬底、位于所述硅衬底正面的金属互连层、光电二极管、以及电容结构;所述电容结构具有上极板、下极板和介于上极板和下极板之间的介质层;其特征在于,还包括:位于所述硅衬底背面的且对应于所述电容结构上方的附加电容结构;位于所述电容结构和所述附加电容结构周围的且穿透整个硅衬底的挡光隔离沟槽;其中,所述挡光隔离沟槽包围所述电容结构的下极板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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