[发明专利]堆叠芯片共享像素架构

摘要

本发明涉及一种堆叠芯片共享像素架构。图像传感器包含安置于第一半导体裸片中的像素阵列。所述像素阵列被分割成多个像素子阵列。所述多个像素子阵列中的每一者被布置成多个像素群组。所述多个像素群组中的每一者被布置成p×q个像素单元阵列。多个读出电路安置于第二半导体裸片中。互连层堆叠于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间。所述互连层包含多个导体。所述多个像素子阵列中的每一者通过所述多个导体中的对应一者耦合到所述多个读出电路中的对应一者。

主权项

1.一种图像传感器，其包括：像素阵列，其安置于第一半导体裸片中，其中所述像素阵列被分割成多个像素子阵列，其中所述多个像素子阵列中的每一者被布置成多个像素群组，其中所述多个像素群组中的每一者被布置成p×q个像素单元阵列，其中所述多个像素群组中的每一者包含耦合到包含于所述多个像素群组中的所述每一者中的所述p×q个像素单元阵列且由所述p×q个像素单元阵列共享的像素支持电路，其中所述p×q个像素单元阵列中的所述像素单元中的每一者包含通过转移晶体管耦合到所述像素支持电路的光电检测器，其中所述像素支持电路包含：浮动扩散节点，其耦合到所述像素单元中的每一者的所述转移晶体管；及电容器，其耦合于所述浮动扩散节点与电容器线之间，其中所述电容器经耦合以通过所述电容器线接收电容器线信号，其中所述多个像素群组中的所述每一者经耦合以响应于通过所述电容器线所接收到的所述电容器线信号而被停用；多个读出电路，其安置于第二半导体裸片中；及互连层，其堆叠于所述第一半导体裸片与所述第二半导体裸片之间，其中所述互连层包含多个导体，且其中所述多个像素子阵列中的每一者通过所述多个导体中的对应一者耦合到所述多个读出电路中的对应一者。