[发明专利]一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺

摘要

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤：(1)双面覆铜；(2)钻孔；(3)孔金属化；(4)铣图形；(5)定位；(6)层压；(7)半固化；(8)钻通孔；(9)二次孔金属化；(10)二次铣图形；本发明在六层盲孔板制作工艺中，从生产制作工艺上充分考虑压机的选用，预压力值，半固化片的质量和存储，板子变形程度；在其制作过程中应严格控制基点定位，层压，孔金属化，铣线路，切割外框等工序，从而达到降低六层盲孔板的制造成本，提高其质量和可靠性的目的。

主权项

一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其特征在于：其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤：(1)双面覆铜：采用覆铜板对所述的一面、二面、五面和六面进行双面覆铜，并对所述的三面和四面直接覆铜后铣图形；(2)钻孔：对已经覆铜的一面、二面、五面和六面进行钻孔；(3)孔金属化：对所述的一面、二面、五面和六面上的孔金属化；(4)铣图形：对所述的二面和五面进行图形电镀工艺；(5)定位：对上述得到的六层盲孔板半成品进行定位处理；(6)层压：分别对一面至六面进行层压处理；(7)半固化：通过半固化片粘接升温完成；(8)钻通孔；(9)二次孔金属化；(10)二次铣图形：对一面至六面再次铣图形处理。