[发明专利]薄膜晶体管的制作方法、阵列基板和显示装置有效
申请号: | 201610073575.5 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN105529274B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 苏同上;杜生平;刘宁;王东方;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H01L21/28 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜晶体管的制作方法、阵列基板和显示装置,其中的制作方法包括:采用半色调掩膜工艺在金属薄膜上形成具有完全保留区域、半保留区域和完全去除区域的光刻胶层;至少部分的完全保留区域对应于源漏极设置区域中不与有源层设置区域重叠的区域;半保留区域对应于源漏极设置区域与有源区设置区域之间重叠的区域;完全去除区域为除完全保留区域和半保留区域以外的区域;在光刻胶层的覆盖下对金属薄膜进行刻蚀,以形成源漏金属层;去除半保留区域内的光刻胶层;对半导体薄膜进行图案化处理,以形成有源层;去除剩余的光刻胶层。本发明可以解决源漏金属层容易在氧化物半导体的沉积过程以及酸液的湿法刻蚀过程中受到损伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在基板上形成一层金属薄膜;采用半色调掩膜工艺在所述金属薄膜上形成具有完全保留区域、半保留区域和完全去除区域的光刻胶层;至少部分的所述完全保留区域对应于源漏极设置区域中不与有源层设置区域重叠的区域;所述半保留区域对应于所述源漏极设置区域与有源区设置区域之间重叠的区域;所述完全去除区域为除所述完全保留区域和所述半保留区域以外的区域;在所述光刻胶层的覆盖下对所述金属薄膜进行刻蚀,以形成对应于所述完全保留区域和所述半保留区域的源漏金属层;所述源漏金属层包括对应于所述源漏极设置区域的源漏极图形;去除所述半保留区域内的光刻胶层;在所述完全保留区域内的所述源漏金属层被所述光刻胶层覆盖的情况下,形成一层覆盖所述基板、所述光刻胶层和所述源漏金属层的半导体薄膜;对所述半导体薄膜进行图案化处理,以形成有源层;所述有源层包括对应于所述有源层设置区域的有源区图形;去除剩余的所述光刻胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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