[发明专利]LED封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610069519.4 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105845809A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 潘科豪;吴启铭 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种LED封装结构，包含基板、LED芯片、荧光片及第一胶体。LED芯片设置于基板上。荧光片具有一第一面积，且是贴附于LED芯片的一上表面。第一胶体设置于基板上，并用以包覆LED芯片及荧光片，而显露出荧光片的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED(light emitting diode，发光二极管)封装结构，包含：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一固着胶；一荧光片，具有一第一面积，且是借由该固着胶贴附于LED芯片的一上表面；以及一第一胶体，设置于该基板上，并用以环设该LED芯片及该荧光片的周缘而显露出该荧光片的至少一部分；其中，当该荧光片借由该固着胶贴附于该LED芯片上时，该固着胶的扩散面积不超过该LED芯片的该上表面的面积。
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