[发明专利]感光模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610055162.4 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN105826339A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 刘沧宇;廖季昌 申请(专利权)人: 精材科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭露一种感光模组及其制造方法,该感光模组的制造方法包括:提供一感测装置,感测装置包括具有一第一表面及与其相对的一第二表面的一基底、位于第一表面上的一导电垫、贯穿基底且露出导电垫的一第一开口、形成于第一开口内以电性连接至导电垫的一重布线层、以及位于第一表面上且覆盖导电垫的一盖板;将感测装置接合于一电路板上,在将感测装置接合至电路板之后去除感测装置的盖板;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明不仅有利于缩小感光模组的整体尺寸,还可降低成本并节省制程时间。
搜索关键词: 感光 模组 及其 制造 方法
【主权项】:
一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一感测装置,其中该感测装置包括:一基底,具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面;一导电垫,位于该第一表面上;一第一开口,贯穿该基底且露出该导电垫;一重布线层,形成于该第一开口内,以电性连接至该导电垫;以及一盖板,位于该第一表面上,且覆盖该导电垫;将该感测装置接合于一电路板上;在将该感测装置接合至该电路板之后,去除该感测装置的该盖板;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司,未经精材科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610055162.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top