[发明专利]一种CVD沉积石墨烯膜的规模化生产方法有效
申请号: | 201610052662.2 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN105603384B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 孟怡楠;谭化兵;刘海滨;沈大勇;王炜 | 申请(专利权)人: | 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/458 |
代理公司: | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡惠山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种CVD沉积石墨烯膜的规模化生产方法,采用化学气相沉积技术,在真空状态下先对金属基底进行热处理,通入惰性气体和碳源气体,碳源气体高温下在金属基底表面催化裂解,生长出石墨烯,采用多层金属基底叠加的方式规模化生长,相邻两层金属基底之间用隔离层隔开。本发明通过隔离层的设置,不仅防止金属基底的粘连,且不影响每层铜箔沉积高质量石墨烯,实现了一片基板可装多层的用于生长石墨烯的金属基底,从而达到同样一个反应炉可应现传统CVD法的百倍以上的产能,实现了大规模化的生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 cvd 沉积 石墨 规模化 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CVD沉积石墨烯膜的规模化生产方法,采用化学气相沉积技术,在真空状态下先对金属基底进行热处理,通入惰性气体和碳源气体,碳源气体高温下在金属基底表面催化裂解,生长出石墨烯,其特征在于:采用多层金属基底叠加的方式规模化生长,相邻两层金属基底之间用隔离层隔开,所述金属基底与所述隔离层直接叠加,所述隔离层为轻质耐高温隔离材料,于1050℃下物化性质稳定,所述隔离层为石墨纸、碳纤维布、碳化硅纤维布中的一种或多种;其中,通入惰性气体和碳源气体的流量比为1:(1‑20),所述惰性气体为不与金属基底与碳源气体反应的氢气和/或氩气;在转移、刻蚀步骤中,将已生长石墨烯的金属基底的朝上的一面与基底粘合,再将金属基底刻蚀掉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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