[发明专利]一种移动终端的主板散热结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201610042016.8 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN105611716B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 李路路 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;胡彬
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种移动终端的主板散热结构及移动终端。所述主板散热结构包括:主板、主板元件、室温硫化硅橡胶RTV散热层、屏蔽架和屏蔽罩;其中,所述屏蔽架固定于所述主板上;所述主板元件设置于所述主板上,并位于所述主板与所述屏蔽架和所述屏蔽罩形成的内部容腔内;所述RTV散热层填充于所述主板元件和所述屏蔽罩内表面之间。本发明实施例的技术方案提升了主板的散热性能。
搜索关键词: 一种 移动 终端 主板 散热 结构
【主权项】:
1.一种移动终端的主板散热结构,其特征在于,包括:主板、主板元件、室温硫化硅橡胶RTV散热层、屏蔽架和屏蔽罩;其中,所述屏蔽架固定于所述主板上;所述主板元件设置于所述主板上,并位于所述主板与所述屏蔽架和所述屏蔽罩形成的内部容腔内;其中,所述主板包括不规则接触面区域和规则接触面区域,所述不规则接触面区域为设置有具有不规则接触面的主板元件的区域,所述规则接触面区域为设置有具有规则接触面的主板元件的区域;所述RTV散热层填充于所述不规则接触面区域的具有不规则接触面的主板元件与所述屏蔽罩内表面之间,以填充具有不规则接触面的主板元件之间的空隙;;其中,所述主板散热结构还包括第一散热层,所述第一散热层位于所述屏蔽罩外表面和所述移动终端的后壳或后壳散热层之间;其中,所述屏蔽罩上设置至少一个通孔,所述RTV散热层厚度大于所述主板元件与所述屏蔽罩内表面之间的距离。
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