[发明专利]一种移动终端的主板散热结构及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种移动终端的主板散热结构及移动终端。所述主板散热结构包括：主板、主板元件、室温硫化硅橡胶RTV散热层、屏蔽架和屏蔽罩；其中，所述屏蔽架固定于所述主板上；所述主板元件设置于所述主板上，并位于所述主板与所述屏蔽架和所述屏蔽罩形成的内部容腔内；所述RTV散热层填充于所述主板元件和所述屏蔽罩内表面之间。本发明实施例的技术方案提升了主板的散热性能。

技术领域

本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种移动终端的主板散热结构及移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，主频越来越高，核心数也越来越多，随之而来的是移动终端功耗大和温升的问题。

目前移动终端的主板散热一般采用铜箔或硅胶贴合在平整的IC表面进行热量传递，再通过石墨等散热材料进行均热。

然而当移动终端的结构设计出现特殊需求时，主板的散热环境受到严重破坏，常规的主板散热结构不能有效进行散热，导致系统性能受限、卡顿等问题。

发明内容

本发明提供了一种移动终端的主板散热结构及移动终端，以提升主板的散热性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种移动终端的主板散热结构，所述结构包括：主板、主板元件、室温硫化硅橡胶RTV散热层、屏蔽架和屏蔽罩；其中，所述屏蔽架固定于所述主板上；所述主板元件设置于所述主板上，并位于所述主板与所述屏蔽架和所述屏蔽罩形成的内部容腔内；所述RTV散热层填充于所述主板元件和所述屏蔽罩内表面之间。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本发明任意实施例所述的主板散热结构。

本发明实施例通过在主板元件和屏蔽罩内表面之间填充RTV散热层，解决了当移动终端的结构设计出现特殊需求时，主板散热环境受到严重破坏，常规的主板散热结构不能有效的进行散热，导致系统性能受限、卡顿的问题，提升了主板的散热性能。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种移动终端的主板散热结构的结构图；

图2是本发明实施例一提供的主板不规则接触面区域散热结构的结构图；

图3是现有技术的移动终端结构示意图；

图4是本发明实施例一提供的又一种移动终端的主板散热结构的结构图；

图5是本发明实施例二提供的一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的一种移动终端的主板散热结构的结构图，本实施例可适用于需要改善主板散热效果的情况，如图1所示，所述结构可以包括：主板110、主板元件120、室温硫化硅橡胶RTV散热层130、屏蔽架140和屏蔽罩150；其中，屏蔽架140固定于主板110上；主板元件120设置于主板110上，并位于主板110与屏蔽架140和屏蔽罩150形成的内部容腔内；RTV散热层130填充于主板元件120和屏蔽罩150内表面之间。

其中，主板元件120可以为芯片、电阻、电容或电感等元件，屏蔽架140对屏蔽罩150起支撑作用，屏蔽架140与屏蔽罩150组成屏蔽系统，既能屏蔽外界对主板元件120的电磁干扰，又可以起到散热作用。RTV材料具有良好的导热性，其导热速度远大于空气，将RTV散热层130填充于主板元件120和屏蔽罩150内表面之间，加快了将主板110及主板元件120的热量传递到屏蔽罩150的速度，从而提升了移动终端主板的散热性能。