[发明专利]镀锡用底片及镀锡用底片的制造方法在审
| 申请号： | 201610040960.X | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN106987763A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吕理源;魏寿山 | 申请（专利权）人： | 统一实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/16;C22C38/18;C22C38/08;C22C38/12;C22C38/06;C21D8/02 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 王立民,张应 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种镀锡用底片及镀锡用底片的制造方法，该制造镀锡用底片的钢坯(成分以重量％计)包括0.10～0.14％的碳，0.03％以下的硅，0.6％以下的锰，0.02％以下的磷，0.030％以下的硫，0.2％以下的铜，0.02～0.10百分比的铬，0.15％以下的镍，0.05％以下的钼，0.100％以下的铝，0.0060％以下的氮，其余为铁与杂质，将该此钢坯施以热轧延、冷轧延、批次退火以及调质轧延处理后获得硬度为T4等级(洛氏表面硬度HR30T介于56～66)的镀锡用底片。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 底片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀锡用底片，其硬度为洛氏表面硬度HR30T介于56～66且伸长率介于22％～40％，成分以重量％计包括：0.10％～0.14％的碳、0.03％以下的硅、0.6％以下的锰、0.02％以下的磷、0.030％以下的硫、0.2％以下的铜、0.02％～0.10％的铬、0.15％以下的镍、0.05％以下的钼、0.100％以下的铝、0.0060％以下的氮，其余为铁与杂质。
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