[发明专利]低漏双向夹钳和形成其的方法有效
申请号: | 201610013897.0 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN105789201B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | J·赵;J·A·塞尔瑟多 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/822 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供低漏双向夹钳和形成它们的方法。在某些配置中,双向夹钳包括第一p阱区、第二p阱区以及位于第一和第二p阱区之间的n阱区。双向夹钳还包括n阱区上的两个或多个氧化物区域,和一个或多个n型有源(N+)虚设阻断电流区域定位在所述氧化区之间。所述一个或多个N+虚设漏电流阻挡区域沿n阱区和氧化区之间的接口中断从所述第一P型阱区到第二p型阱区的电路径。因此,即使当由于扩展的高电压(例如,>60V)和/或高温操作(例如,>125℃)电荷累积在界面,N+虚设漏电流阻挡区域抑制电荷俘获引起的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 双向 夹钳 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于高电压接口的双向夹钳,所述双向夹钳包括:半导体衬底;在半导体衬底中的第一导电类型的第一阱区;在半导体衬底中的第一导电类型的第二阱区;在半导体衬底中与第一导电类型相反的第二导电类型的第三阱区,其中该第三阱区中的至少一部分位于第一阱区和第二阱区之间;在第三阱区上的多个氧化区,其中,所述多个氧化区和第三阱区在多个氧化物半导体界面相遇;和在第三阱区中第二导电类型的抗反转环结构,其中所述抗反转环结构被配置成通过沿所述多个氧化物半导体界面中断从第一阱区到第二阱区的电路径,而抑制电荷捕获诱导的漏电流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司,未经美国亚德诺半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610013897.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的