[发明专利]阵列基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201610007189.6 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105425492B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李彦辰;王攀华;李婧;刘汉青;赵伟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板及其制备方法，属于阵列基板技术领域，其可解决现有阵列基板中引入区的数据线易引起暗线不良的问题。本发明的阵列基板分为显示区和引入区，并包括基底，基底上依次设有第一引线、第一绝缘层、第二引线、第二绝缘层，所述引入区中设有位于第一引线上方并贯穿第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，以及位于第二引线上方并贯穿第二绝缘层的第二过孔；且所述阵列基板还包括：设于第二引线和第二绝缘层间、位于第二过孔处第二引线上的保护层，所述保护层由导电金属氧化物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板制备方法，所述阵列基板分为显示区和引入区，其特征在于，所述阵列基板制备方法包括在基底上依次形成第一引线、第一绝缘层、第二引线、第二绝缘层的步骤；且还包括：通过构图工艺，在引入区中形成贯穿第二绝缘层的过孔，所述过孔包括位于第二引线上方的第二过孔，以及位于第一引线上方的单层过孔；通过构图工艺，在第一绝缘层中对应单层过孔的位置形成过孔，与所述单层过孔共同构成第一过孔。
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