[发明专利]FFS型阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201610003693.9 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN105470266B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 李金磊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种FFS型阵列基板及其制作方法,在底层电极(40)上设置保护层(190),在保护层(190)上设置顶层电极(50),在保护层(190)对应于数据线(330)的区域设有贯穿所述保护层(190)的凹槽(191),所述顶层电极(50)包括相互绝缘间隔的第一图案化顶层电极(520)和第二图案化顶层电极(530),所述第一图案化顶层电极(520)作为像素电极,所述第二图案化顶层电极(530)层叠于被所述凹槽(191)暴露出的部分底层电极(40)上,所述底层电极(40)与第二图案化顶层电极(530)共同构成公共电极,使得公共电极包括两层电极,增强了公共电极的导电性,从而能够减小公共电极的电阻,使公共电极的电压分布更均匀,并能够降低单层电极的膜厚。 | ||
搜索关键词: | 顶层电极 公共电极 图案化 保护层 底层电极 导电性 单层电极 电压分布 绝缘间隔 像素电极 数据线 电极 电阻 减小 两层 膜厚 制作 暴露 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种FFS型阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板(100)、设于所述衬底基板(100)上的多条沿第一方向间隔设置的栅极扫描线(220)、多条沿与第一方向垂直的第二方向间隔设置的数据线(330)、多个与所述栅极扫描线(220)和数据线(330)电性连接的呈阵列式排布的薄膜晶体管(10)、覆盖于所述薄膜晶体管(10)上的平坦层(180)、设于所述平坦层(180)上的底层电极(40)、设于所述底层电极(40)上的保护层(190)、以及设于所述保护层(190)上的顶层电极(50);一过孔(510)贯通所述保护层(190)、底层电极(40)和平坦层(180);所述底层电极(40)在除对应所述过孔(510)的区域以外为一整块的平面电极;所述保护层(190)在对应于所述数据线(330)的区域设有贯穿所述保护层(190)的凹槽(191),所述凹槽(191)暴露出位于其下方的部分底层电极(40);所述顶层电极(50)包括相互绝缘间隔的第一图案化顶层电极(520)和第二图案化顶层电极(530);所述第一图案化顶层电极(520)作为像素电极通过所述过孔(510)电性连接所述薄膜晶体管(10);所述第二图案化顶层电极(530)设于所述凹槽(191)内,层叠于被所述凹槽(191)暴露出的部分底层电极(40)上,所述底层电极(40)与第二图案化顶层电极(530)共同构成公共电极;所述底层电极(40)的厚度为
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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