[其他]模块器件有效
| 申请号： | 201590000256.0 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206042553U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;品川博史;川田雅树;伊藤优辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极(11A、11B)相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 器件 | ||
【主权项】：
一种模块器件，该模块器件具有包括热可塑性树脂基材的基板、以及利用超声波接合安装于所述基板的电子器件，该模块器件的特征在于，所述电子器件具有多个第一基板连接电极，该多个第一基板连接电极由与基板安装面分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，所述基板具有第一器件连接电极，该第一器件连接电极由设置于器件安装面的平面导体构成且与多个所述第一基板连接电极相结合。
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