[发明专利]压接型半导体器件堆叠

摘要

提供了一种压接型半导体器件堆叠，利用所述压接型半导体器件堆叠，不管压接型半导体器件中存在还是不存在切口部，压接型半导体器件都能够被均匀地加压，并且利用所述压接型半导体器件堆叠，能够防止压接型半导体器件的热破坏。用于加压以堆叠形式布置的压接型半导体器件和散热器的加压装置设置有：设置在上表面和下表面的加压件；绝缘座固定件，用于将由加压件施加的压力分配到外周面；以及绝缘座，其通过施加到绝缘座固定件的按压表面的压力给散热器加压，其中当在收集器端面或发射器端面的柱端面的周边部分的一部分设置有切口部时，压接型半导体器件设置有用于使从最上绝缘座固定件的按压表面到芯片的顶面的距离与从由下表面加压件加压的绝缘座固定件的按压表面到另一芯片的后表面的距离相等的装置。

主权项

一种压接型半导体器件堆叠，其包括：压接型半导体器件，每个压接型半导体器件包括多芯片半导体器件，其中多个芯片布置在同一平面上；散热器，其被布置在所述压接型半导体器件的两个表面上，各压接型半导体器件和所述散热器交替堆叠；以及加压装置，其用于对所述压接型半导体器件和所述散热器加压，使得已经被堆叠的压接型半导体器件和散热器之间的压接力变为规定的压接力，所述压接型半导体器件堆叠的特征在于：所述加压装置包括：加压体，其布置在已经被堆叠的压接型半导体器件和散热器的上表面和下表面上，绝缘座用金属配件，每个绝缘座用金属配件将由所述加压体施加的压力分配到外周面，和绝缘座，每个绝缘座布置在所述绝缘座用金属配件的加压面与最靠近相关绝缘座用金属配件的加压面布置的散热器之间，并且通过施加到相关绝缘座用金属配件的加压面的压力加压相关散热器；所述压接型半导体器件具有：作为压接面的一侧的收集器端面；位于与所述收集器端面相反布置的另一侧的发射器端面；和切口部，其位于收集器端面或发射器端面中的任何一个的柱端面的周边部分的一部分处；并且当构成压接型半导体器件的芯片平行于所述压接面布置在收集器端面和发射器端面之间，并且从收集器端面到芯片的正面的距离与从发射器端面到芯片的背面的距离不同时，进一步设置下述装置：其使得从由上表面加压体加压的绝缘座用金属配件的加压面到最靠近此加压面布置的压接型半导体器件的芯片的正面的距离等于从由下表面加压体加压的绝缘座用金属配件的加压面到最靠近此加压面布置的压接型半导体器件的芯片的背面的距离。