[发明专利]用于去除半导体基板上光阻剂的剥离组合物有效
| 申请号： | 201580077213.7 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN107850859B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杜冰;T·多瑞;W·A·沃伊特恰克 | 申请（专利权）人： | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/32 | 分类号： | G03F7/32 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及光阻剂剥离组合物，其包括：1)至少一种水溶性极性非质子有机溶剂；2)至少一种醇溶剂；3)至少一种季铵氢氧化物；4)水；5)至少一种选自6‑取代‑2,4‑二氨基‑1,3,5‑三嗪的铜腐蚀抑制剂；和6)任选地，至少一种消泡剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 去除 半导体 上光 剥离 组合 | ||
【主权项】：
一种光阻剂剥离组合物，包括：1)至少一种水溶性极性非质子有机溶剂；2)至少一种醇溶剂；3)至少一种季铵氢氧化物；4)水；5)至少一种选自6‑取代‑2,4‑二氨基‑1,3,5‑三嗪的铜腐蚀抑制剂；和6)任选地，至少一种消泡剂。
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