[发明专利]具有嵌入式部件的半柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201580075535.8 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107211527B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 汉内斯·施塔尔;安德里亚斯·兹鲁克;蒂莫·施瓦茨;杰拉尔德·魏丁格尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;王玉桂 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本文献中描述了一种印刷电路板以及一种用于制造一个印刷电路板或两个印刷电路板的方法，其中印刷电路板包括：(a)介电层(312)，该介电层平行于由x轴和与之垂直的y轴展开的xy平面，具有平面的延展，并且沿着垂直于x轴和y轴的z方向具有层厚度；(b)金属层(336)，该金属层平面地安置在介电层上；以及(c)嵌入在介电层(312)中和/或印刷电路板(300)的介电芯层(350)中的部件(120)。介电层(312)包括介电材料，其具有(i)处于1到20GPa的范围内的弹性模量E以及(ii)沿着x轴以及沿着y轴，处于0到17ppm/K的范围内的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 部件 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：介电层(312)，所述介电层平行于由x轴和与之垂直的y轴展开的xy平面，具有平面的延展，并且沿着垂直于x轴和y轴的z方向具有层厚度；金属层(336)，所述金属层平面地安置在所述介电层(312)上；以及部件(120)，所述部件嵌入在所述介电层(312)中和/或所述印刷电路板(300)的介电芯层(350)中；其中所述介电层(312)包括介电材料，所述介电材料具有处于1到20GPa的范围内的弹性模量E并且沿着x轴以及沿着y轴具有处于0到17ppm/K的范围内的热膨胀系数。
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