[发明专利]封装结构、柔性显示屏及封装结构制作方法有效
| 申请号： | 201580073408.4 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN107210384B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈一鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构(100)、柔性显示屏(200)及封装结构(100)制作方法，封装结构(100)用于封装贴合于显示面板(101)上，所述封装结构(100)包括第一无机层(10)，第一无机层(10)包括非连续排布于所述显示面板(101)上的第一无机部(11)和连接于第一无机部(11)之间的第二无机部(12)。利用第二无机部(12)连接于非连续排布的第一无机部(11)之间，从而第一无机部(11)和第二无机部(12)相互间隔，第一无机部(11)和第二无机部(12)相互阻止水氧吸收，进而提高封装结构(100)的阻隔水氧性能，即使得封装结构(100)提升封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 柔性 显示屏 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，用于封装贴合于显示面板上，其特征在于，所述封装结构包括第一无机层，所述第一无机层包括非连续排布于所述显示面板上的第一无机部和连接于所述第一无机部之间的第二无机部，所述第一无机部为非金属材质，所述第二无机部为金属材质，所述第一无机部覆盖所述显示面板的发光单元，所述第二无机部覆盖所述显示面板的驱动组件和像素定义单元，所述驱动组件位于所述像素定义单元下方并且与所述像素定义单元对应设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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