[发明专利]绑定装置及柔性显示模组的绑定方法有效
申请号: | 201580073225.2 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN107210242B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 朱剑磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H05K3/32;G02F1/1333 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种绑定装置,所述绑定装置包括基架(1)、以及设置在所述基架(1)上的绑定平台(2)、张紧机构(3)及升降机构(6),所述张紧机构(3)包括分别设置在所述绑定平台(2)两侧的第一张紧部(31)和第二张紧部(32),所述第一张紧部(31)和所述第二张紧部(32)分别连接至待绑定件(4)的两端,用于张紧所述待绑定件(4);所述绑定平台(2)包括绑定平面(20),所述绑定平面(20)用于与所述待绑定件(4)接触;所述升降机构(6)驱动所述绑定平面(20)和/或所述张紧机构(3),使得所述绑定平面(20)与所述张紧机构(3)之间产生相对的位移,在所述绑定平台(2)和所述张紧机构(3)共同作用下,使所述待绑定件(4)与所述绑定平面(20)接触的面平整。所述绑定装置的绑定良品率高。以及一种柔性显示模组的绑定方法。 | ||
搜索关键词: | 绑定 装置 柔性 显示 模组 方法 | ||
【主权项】:
1.一种绑定装置,其特征在于,所述绑定装置包括基架、以及设置在所述基架上的绑定平台、张紧机构及升降机构,所述张紧机构包括分别设置在所述绑定平台两侧的第一张紧部和第二张紧部,所述第一张紧部和所述第二张紧部分别连接至待绑定件的两端,用于张紧所述待绑定件;所述绑定平台包括绑定平面,所述绑定平面用于与所述待绑定件接触;所述升降机构驱动所述绑定平面和/或所述张紧机构,使得所述绑定平面与所述张紧机构之间产生相对的位移,在所述绑定平台和所述张紧机构共同作用下,使所述待绑定件与所述绑定平面接触的面平整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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