[发明专利]绑定装置及柔性显示模组的绑定方法有效
申请号: | 201580073225.2 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN107210242B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 朱剑磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H05K3/32;G02F1/1333 |
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地址: | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绑定 装置 柔性 显示 模组 方法 | ||
一种绑定装置,所述绑定装置包括基架(1)、以及设置在所述基架(1)上的绑定平台(2)、张紧机构(3)及升降机构(6),所述张紧机构(3)包括分别设置在所述绑定平台(2)两侧的第一张紧部(31)和第二张紧部(32),所述第一张紧部(31)和所述第二张紧部(32)分别连接至待绑定件(4)的两端,用于张紧所述待绑定件(4);所述绑定平台(2)包括绑定平面(20),所述绑定平面(20)用于与所述待绑定件(4)接触;所述升降机构(6)驱动所述绑定平面(20)和/或所述张紧机构(3),使得所述绑定平面(20)与所述张紧机构(3)之间产生相对的位移,在所述绑定平台(2)和所述张紧机构(3)共同作用下,使所述待绑定件(4)与所述绑定平面(20)接触的面平整。所述绑定装置的绑定良品率高。以及一种柔性显示模组的绑定方法。
技术领域
本发明涉及柔性显示模组技术领域,特别涉及一种绑定装置及一种采用所述绑定装置的柔性显示模组的绑定方法。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示模组将得到越来越多的应用。现今柔性显示模组主要包括柔性显示面板和对应的驱动电路,当柔性显示面板制作完成后,需要在柔性显示面板上通过导电介质连接外部驱动芯片,这个过程一般称之为绑定(bonding)。绑定工艺中用于实现连接的导电介质一般为ACF(Anisotropic Conduct ive Fi lm,各向异性导电膜),其特点是只在受到压力的方向上实现电性导通,在没有受到压力的其他方向不导通。然而如果直接在柔性显示面板上进行绑定,由于绑定工艺中的高温热压环境,容易使柔性显示面板发生变形,也就会导致出现绑定对位不准的现象,严重影响产品的质量。
发明内容
本发明的实施例提供了一种良品率高的绑定装置以及一种采用所述绑定装置的柔性显示模组的绑定方法。
为了实现上述目的,本发明实施方式采用如下技术方案:
一方面,提供一种绑定装置,所述绑定装置包括基架、以及设置在所述基架上的绑定平台、张紧机构及升降机构,
所述张紧机构包括分别设置在所述绑定平台两侧的第一张紧部和第二张紧部,所述第一张紧部和所述第二张紧部分别连接至待绑定件的两端,用于张紧所述待绑定件;
所述绑定平台包括绑定平面,所述绑定平面用于与所述待绑定件接触;
所述升降机构驱动所述绑定平面和/或所述张紧机构,使得所述绑定平面与所述张紧机构之间产生相对的位移,在所述绑定平台和所述张紧机构共同作用下,使所述待绑定件与所述绑定平面接触的面平整。
另一方面,还提供一种柔性显示模组的绑定方法,用于将集成电路绑定在柔性显示面板的第一绑定区,所述绑定方法包括:
张紧机构张紧所述柔性显示面板;
升降机构驱动绑定平台的绑定平面和/或所述张紧机构移动,使所述绑定平面顶起所述第一绑定区;
对位所述集成电路与所述第一绑定区;及
压合所述集成电路与所述第一绑定区。
相较于现有技术,本发明实施例具有以下有益效果:
本发明实施例所述绑定装置,其张紧机构的第一张紧部和第二张紧部分别连接至所述待绑定件的两端,用以张紧所述待绑定件,所述绑定平台的绑定平面位于所述第一张紧部和所述第二张紧部之间,用于接触所述待绑定件的中部。因此,当所述升降机构驱动所述绑定平面和/或所述张紧机构,使得所述绑定平面与所述张紧机构之间产生相对的位移时,所述待绑定件在所述绑定平台和所述张紧机构的共同作用下,整个所述待绑定件被张紧,并且部分被压紧在所述绑定平面上,因此所述待绑定件与所述绑定平面接触的面平整。进一步的,可以令所述待绑定件的待绑定区域与所述绑定平面接触,从而保障绑定工艺中的绑定对位的准确度,也因此可以通过一次压合动作即完成待绑定件的绑定动作,有效提升待绑定件的绑定效率高以及良品率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造