[发明专利]功率模块

摘要

本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。

主权项

1.一种功率模块，其特征在于，包括：底板；具有四条边的第一半导体芯片；具有四条边、焊接在所述底板上的第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的所述四条边包括与所述第一半导体芯片的第一边相邻地配置的一条边；和具有四条边、焊接在所述底板上的第三半导体芯片，所述第三半导体芯片的所述四条边包括与所述第一半导体芯片的第二边相邻地配置的一条边，所述第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与所述底板的侧端相邻地配置，所述功率模块以如下方式形成：在从所述第一半导体芯片的第一边到所述第二半导体芯片的所述一条边的距离的1/2的距离、从所述第一半导体芯片的第二边到所述第三半导体芯片的所述一条边的距离的1/2的距离、和从与所述底板的所述侧端相邻地配置的所述第一半导体芯片的所述第三边或所述第四边到所述底板的侧端的距离中的、在距离最短处的边形成的所述第一半导体芯片的焊脚的长度最短。