[发明专利]用于基板处理腔室的边缘环有效
| 申请号： | 201580069444.3 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107112275B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 戈文达·瑞泽;卡泽拉·R·纳伦德瑞纳斯;波柏纳·伊谢提拉·瓦珊塔;西蒙·亚沃伯格 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文披露一种边缘环以及用于制造边缘环的工艺。一个实施方式中，边缘环包括环状主体以及多个断热件，所述断热件设置在所述环状主体内。所述断热件设置成垂直于边缘环的环状主体的中心线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 边缘 | ||
【主权项】：
一种用于基板处理腔室的边缘环，所述边缘环包括：环状主体；和多个断热件，所述多个断热件设置于所述环状主体内，所述断热件设置成垂直于所述边缘环的所述环状主体的中心线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
