[发明专利]用于基板处理腔室的边缘环

权利要求书

1.一种用于基板处理腔室的边缘环，所述边缘环包括：

环状主体，所述环状主体包括第一材料；和

多个断热件，所述多个断热件包括第二材料，所述第二材料具有相对于所述第一材料而言较高的导热系数，其中所述多个断热件的每一个被封装在所述环状主体的所述第一材料内，所述断热件设置成垂直于所述环状主体的中心线并配置成将热于侧向分散于整个所述边缘环中，同时禁止沿所述中心线的轴向传热。

2.如权利要求1所述的边缘环，其中所述边缘环进一步包括：气体分配系统，所述气体分配系统设置在所述环状主体内。

3.如权利要求2所述的边缘环，其中所述气体分配系统沿着所述环状主体的侧壁向下延伸。

4.如权利要求1所述的边缘环，其中所述边缘环进一步包括：

涂层，所述涂层包括第三材料，所述第三材料具有相对于所述第一材料而言较低的导热系数。

5.如权利要求4所述的边缘环，其中所述涂层的所述第三材料是选自由氧化锆、类金刚石碳和石英所构成的组的材料。

6.如权利要求4所述的边缘环，其中所述涂层的所述第三材料包括钇稳定化的氧化锆。

7.如权利要求4所述的边缘环，其中所述涂层具有介于100微米至200微米之间的厚度。

8.如权利要求1所述的边缘环，其中所述断热件沿着所述环状主体的侧壁向下延伸。

9.一种用于制造嵌有导热材料的边缘环的方法，所述方法包括下述步骤：

形成环状主体，所述环状主体包括第一材料；和

于所述环状主体内形成多个断热件，所述多个断热件包括第二材料，所述第二材料具有相对于所述第一材料而言较高的导热系数，所述断热件具有一定向，所述定向垂直于所述主体的中心线，每一断热件穿插于所述第一材料内，并配置成将热于侧向分散于整个所述边缘环中，同时禁止沿所述中心线的轴向传热。

10.如权利要求9所述的方法，其中形成所述环状主体进一步包括下述步骤：在所述环状主体内形成气体分配系统。

11.如权利要求9所述的方法，进一步包括下述步骤：

于所述环状主体上沉积涂层，所述涂层包括第三材料，所述第三材料具有相对于所述第一材料而言较低的导热系数。

12.如权利要求9所述的方法，于所述环状主体内形成多个断热件包括下述步骤：

将所述断热件3D印刷于所述环状主体内。

13.一种处理腔室，包括：

基板支撑构件，所述基板支撑构件配置成支撑基板；和

边缘环，所述边缘环由所述基板支撑构件支撑，所述边缘环配置成于由所述基板支撑构件所支撑的所述基板下方延伸，其中所述边缘环包括：

环状主体，所述环状主体包括第一材料；和

多个断热件，所述多个断热件包括第二材料，所述第二材料具有相对于所述第一材料而言较高的导热系数，其中所述多个断热件的每一个被封装在所述环状主体的所述第一材料内，所述断热件设置成垂直于所述环状主体的中心线并配置成将热于侧向分散于整个所述边缘环中，同时禁止沿所述中心线的轴向传热。

14.如权利要求13所述的处理腔室，其中所述边缘环进一步包括气体分配系统，所述气体分配系统设置在所述环状主体内。

15.如权利要求13所述的处理腔室，其中所述边缘环进一步包括：

涂层，所述涂层包括第三材料，所述第三材料具有相对于所述第一材料而言较低的导热系数。