[发明专利]镀覆用软钎料合金和电子部件有效
| 申请号： | 201580068610.8 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107000131B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 鹤田加一;宗形修;岩本博之;池田笃史;森内裕之;贺山慎一;田所義浩 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;第一电子工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/32;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料合金 镀覆 电子部件 机械接合 外部应力 电触点 导通 晶须 | ||
【主权项】：
1.一种镀覆膜，其含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且小于0.50质量％，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
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