[发明专利]小型制造装置和生产线上的装置间输送系统有效
申请号: | 201580065469.6 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN107004625B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 原史朗;前川仁 | 申请(专利权)人: | 国立研究开发法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上,在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中,生产线(1)构成为,三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3),在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部,在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8),并且一体地设有容器输送单元(12)。由此,能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是,能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 小型 制造 装置 生产 线上 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种小型制造装置,其中,在壳体的内部配设有处理室和装置前室,在所述壳体设有用于载置收容有所述处理基板的基板输送容器的容器载置台,在处理所述处理基板时,该处理基板从所述容器载置台被输送进去,经由所述装置前室被向所述处理室输送,在该处理室进行处理之后,从该处理室经由所述装置前室返回所述容器载置台,然后被输送出来,该小型制造装置的特征在于,在所述壳体设有容器输送单元,该容器输送单元与所述壳体形成为一体,在并列设置有多个所述小型制造装置时,以贯通该多个小型制造装置的方式形成沿该多个小型制造装置的并列设置方向延伸的容器输送路径,沿该容器输送路径向相邻的小型制造装置传送所述基板输送容器,或者从相邻的小型制造装置接收所述基板输送容器,并且,所述容器输送单元构成为在该多个小型制造装置中通用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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