[发明专利]晶片抛光设备的晶片装载装置以及调整晶片装载位置的方法

摘要

实施例涉及一种晶片抛光设备的晶片装载装置。提供了一种晶片抛光设备的晶片装载装置，该晶片装载装置包括：晶片抛光器，该晶片抛光器包括其中形成有晶片孔洞的抛光载体，该晶片被装载在该晶片孔洞中，并且由顶板和底板对该晶片的两面进行抛光；晶片转移器，该晶片转移器包括布置在该抛光载体上方的用于转移该晶片的转移臂，其中与该晶片的形状相对应的转移板连接至该转移臂的一端上；晶片位置检测器，该晶片位置检测器安装在该转移板的底表面上以用于检测该晶片孔洞的位置；在该转移板的边缘部分上形成的多个晶片附接/解除附接单元；晶片对准器，该晶片对准器安装在该转移板的顶表面上以用于将该晶片对准；以及控制器，关于由该晶片位置检测器检测到的该晶片孔洞的位置的数据被传输至该控制器，并且该控制器计算该晶片将被该晶片附接/解除附接单元和该晶片对准器装载到的位置。

主权项

一种晶片抛光设备的晶片装载装置，包括：晶片抛光器，所述晶片抛光器包括具有晶片孔洞的抛光载体，所述晶片被装载在所述晶片孔洞中，并且所述晶片抛光器使用顶板和底板对晶片的两面进行抛光；晶片转移器和转移板，在所述晶片转移器处提供了布置在所述抛光载体的顶部的用于转移所述晶片的转移臂，并且与所述晶片的形状相对应的所述转移板连接至所述转移臂的一端；晶片位置检测器，所述晶片位置检测器安装在所述转移板的底表面处以用于检测所述晶片孔洞的位置；多个晶片附接/解除附接单元，其在所述转移板的边缘处形成；晶片对准器，所述晶片对准器安装在所述转移板的顶端表面以用于将所述晶片对准；以及控制器，关于由所述晶片位置检测器检测到的所述晶片孔洞的位置的数据被传输至所述控制器，并且所述控制器计算所述晶片将被所述晶片附接/解除附接单元和所述晶片对准器装载到的位置。