[发明专利]具有经改进接触引脚的QFN封装

摘要

根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚，囊封所述引线框架及经接合IC芯片，向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，对所述多个引脚的经暴露部分进行电镀，及切割所述IC封装以使其摆脱棒条。所述引线框架可包含多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。可在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切所述阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分。可通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。

主权项

一种用于制造呈扁平无引线封装的集成电路IC装置的方法，所述方法包括：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，所述引线框架包含：多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片；在不将所述经接合IC封装与所述棒条分离的情况下使用第一锯切宽度沿着一组切割线向所述经囊封引线框架中锯切阶状切口，借此暴露所述多个引脚的至少一部分；对所述多个引脚的所述经暴露部分进行电镀；及通过使用小于所述第一锯切宽度的第二锯切宽度在所述组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条。