[发明专利]具有用于热交换的封装的薄膜电容器有效
| 申请号： | 201580061683.4 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107112132B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 波雷吉·N·辛格;托马斯·罗恩 | 申请（专利权）人： | 迪尔公司 |
| 主分类号： | H01G4/32 | 分类号： | H01G4/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电容器(100)包括第一缠绕/线圈构件(58)，其中第一缠绕/线圈构件(58)包括第一介电层(56)和第一导电层(50)。第二缠绕/线圈构件(60)包括第二介电层(57)和第二导电层(52)。第一缠绕/线圈构件(58)与第二缠绕/线圈构件(60)部分地或全部地交错。介电外壳(24)或壳体适于至少径向地容纳或围界第一缠绕/线圈构件(58)和第二缠绕/线圈构件(60)。第一缠绕/线圈构件(58)电连接到第一导电端部(20)。第二缠绕/线圈构件(60)电连接到第二导电端部(21)。第二导电端部(21)与第一导电端部(20)相对。第一导电端部(20)形成第一引线；第二导电端部(21)形成第二引线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 热交换 封装 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电容器，包括：第一缠绕构件，所述第一缠绕构件包括第一导电层和覆盖所述第一导电层的第一介电层；第二缠绕构件，所述第二缠绕构件包括第二导电层和覆盖所述第二导电层的第二介电层，第一缠绕构件与第二缠绕构件部分地或全部地交错；介电外壳，所述介电外壳用于径向围绕所述第一缠绕构件和所述第二缠绕构件；第一导电端部，第一缠绕构件电连接到所述第一导电端部；第二导电端部，第二缠绕构件电连接到所述第二导电端部，第二导电端部与第一导电端部相对，第一导电端部形成第一引线，第二导电端部形成第二引线；第一突片，该第一突片以基本直角的角度从第一导电端部向第二导电端部延伸，第一突片包括被布置和构造成电连接和机械地连接至电路板上的第一导电焊盘的突片，以及被布置和构造成用于与散热器模块接触的另外的突片；以及第二突片，该第二突片以基本直角的角度从第二导电端部向第一导电端部延伸，第二突片包括被布置和构造成电连接和机械地连接至电路板上的第二导电焊盘的突片，以及被布置和构造成用于与所述散热器模块接触的另外的突片。
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